A. 苹果使用COP封装技术这么久，安卓跟进的为何如此少呢
苹果公司所使用的cop封装技术，让手机的下巴真正的被收紧，甚至说逐渐消失，因为使用cop封装技术能够让手机有更加高效的利用空间，最基本的就是柔性屏和它的排线可以被收到手机屏幕的下方不是这种玻璃的主板了。
苹果的手机一直使用这种封装技术是因为苹果的手机售价一直很高，在我们国内是这样，在美国当然没有这么贵，可能普通人工作10天左右到半个月的工资就完全能够买一部苹果手机了，但是对我们来说，可能是两个月的工资。因为他这么高的价格，他这点封装的成本完全算在里面，仍然有很大的利润空间。
B. 屏幕封装技术国产机攻克了没！苹果超窄下巴就很美观！
无锡LED显示屏领跑者、五洲光电与您分享随着LED显示屏芯片性能、发光颜色、外形尺寸和安装方式的不断更新、进步，以及应用需求的不断增加，LED的封装技术也在不断推陈出新所谓封装，就是将led显示屏芯片用绝缘的塑料或陶瓷材料打包，使芯片与外界隔离，以防止空气中的杂质腐蚀芯片电路而造成电气性能下降，封装后的芯片更便于安装和运输封装技术至关重要，因为只有封装好的产品才能成为终端产品，才能为用户所用，而且封装技术的好坏直接影响到产品自身性能的发挥，可靠的封装技术是产品走向实用化、走向市场的必经之路自20世纪90年代以来，LED芯片及材料制作技术的研发取得多项突破，透明衬底梯形结构、纹理表面结构、芯片倒装结构以及商品化的超高亮度 (1cd以上)红、橙、黄、绿、蓝光LED产品相继问市近年来，LED的上、中游产业受到前所未有的重视，进一步推动了下游封装技术及产业的发展采用不同封装结构与尺寸、不同发光颜色的管芯及其双色或三色组合方式，可生产出多种系列、品种、规格的产品单个管芯一般构成点光源，多个管芯组装一般可构成面光源和线光源，作信息、状态指示及显示用发光显示器也是用多个管芯，通过管芯的适当连接 (包括串联和并联)与合适的光学结构组合而成的，构成发光显示器的发光段和发光点表面贴装LED可逐渐替代引脚式LED，应用设计更灵活，己在LED显示市场中占有一定的份额，有加速发展的趋势固体照明光源己有部分产品上市，成为今后LED的中、长期发展方向经过几十年的发展，led显示屏封装技术和结构发生了很大的变化，常规的LED封装形式主要有直插式(DIP)LED、表面贴装式(SMD)LED、食人鱼LED和PCB集成化封装功率型LED是未来半导体照明的核心引脚式封装LED引脚式封装是较先研发顺利并投放市场的封装结构2002年以前，引脚式封装是LED封装采用的主要技术引脚式封装就是常用的封装结构，一般用于电流较小(20~30mA)、功率较低(小于0.1W)的LED它采用引线架作为各种封装外形的引脚，典型的传统LED安置在能承受0.1W输入功率的包封内，其90%的热量由负极的引脚架散发至PCB板，再散发到空气中目前引脚式led显示屏的设计己相对成熟，品种繁多，技术成熟度较高，封装内结构与反射层仍在不断改进，被大多数客户认为是巨前显示行业中较方便、较经济的解决方案，但在衰减寿命、光学匹配、失效能等方面存在一定的问题，从而制约了它的发展
C. 什么是BGA苹果
好苹果！BGA苹果就是使用北京绿天使有限公司生产的BGA土壤调理剂生产出来的优质苹果。
D. iPhone为什么会有原封机和非原封机，区别在哪有什么作用
一、包装方式不同
1、原封机
包装没有拆动，完整的包装一起寄来的。原封机的厂家在封装过程中会有非常来规则的放气气孔排列。
2、后封机
包装和机器都是分批寄过来的，机器先到包装后到，然后进行包装。在运输过程中容易把机器弄花和半路把配件给调换了。
二、质量不同
1、原封机
厂家出厂是封的包，手机无论是配件还是手机的主件的质量更好。
2、后封机
配件比如充电器、耳机等可能会有磨损或者瑕疵。后封机可能会存在翻新机，存在质量问题。
三、保修不同
1、原封机
根据规定手机的保修时间为一年，修理的时间不算。电池的保修时间为半年。
2、后封机
保修期不满一年，通常为半年左右。
(4)苹果封装技术扩展阅读：
后封机与全新原封机的鉴别方法：
1、查未激活、充电次数
看看手机是否为未激活，在手机卡托/开机系统中找到IMEI码，进入苹果官网找到保修相关进入查询即可；如果有电脑可以下载个爱思助手连接查看充电次数（一般在5次内属于正常）
2、激活后核对IMEI码，拨打“*#06#”出来的IMEI码，三码合一
3、GSX查询，找到GSX查询的商家，通过IMEI或序列号进行查询，有关iPhone的“所有信息”都能够被查询的到。
E. iPhone使用的COP封装技术，为什么Android机型很少用
这个主要就是成本问题了，首先是只有可折叠的OLED屏才能使用COP封装方式，oled比LCD要贵不少，光这一项成本就提高了不少。其次，cop封装工艺良品率比较低，又进一步拉高了成本。随着全面屏技术的的普及和发展，手机屏幕的封装技术也是不断的在发展，在目前的手机领域当中，主要以COG封装，COF封装，COP封装为主要的屏幕封装方式。别看这三种封装方式只有一个字母的差别，但是里面的差别可就非常大了，其中COP封装是目前最顶级的屏幕封装方式。
因此，COP工艺成本又高，良品率又低，对显示效果的提升也有限，且更容易碎屏，消费者也没有动力支持该项成本，厂商自然也没有动力上。作为能够承受该项成本的华为来说，旗舰机更多的在支持京东方，也不愿意受制于人，毕竟之前mate9PRO的屏幕断供还历历在目。什么时候京东方和天马能够掌握这种封装方式，估计国内厂商就会蜂拥而上了吧。
F. 苹果手机电路中CPU使用的IC封装形式是什么
大多数为bga 球栅阵列封装，根据不同部位和材料有不同的bga封装，目前也是主流，工艺成熟且成本较低的封装方式此类封装方式大范围应用于各种各样的ic设计和芯片集成，如内存，CPU gpu 闪存等
G. 手机的屏幕封装都有哪些
目前主流全面屏的封装工艺有COF、COG和COP，COP工艺的代表就是苹果 iPhoneX ，也是目前下巴最窄的，COF工艺的代表是三星的Note8，相比苹果iPhoneX的下巴有些宽，COG工艺的代表是 小米MIX ，即使是顶部很窄也逃不掉宽宽的下巴。
H. 苹果手机上面的元器件是什么封装类型的
电子元件的封装其实大多数是指电子元件本身的包装方式，比如：贴片电阻，贴片电容等小元件的封装都是盘装带料；特殊的如各种贴片芯片（IC），它们有盘装带料，也有管装散料。这样在操作贴片机时就要清楚元件的封装方式，不然的话贴片机就不能正常吸料。而为什么会有不同的封装方式呢？主要是生产商在生产成本、保护元件、客户要求几个方面上选择最优的方案。
I. 苹果m1芯片相当于什么处理器
苹果“M1”芯片是苹果专为Mac生态打造的自研处理器，也是苹果截止2021年4月13日以来，打造的性能最强的处理器，其提升幅度之大，甚至可以“秒杀”往代任何一款产品。
M1是苹果Mac平台第一款基于Arm架构打造的芯片。与单纯的CPU处理器不同，其采用了SoC封装技术，将CPU、GPU、神经网络引擎、各种连接功能以及其他众多组件，统统集成在了同一颗芯片上。这不仅大大节省了Mac电脑的内部空间，也为实现更好的性能表现打下了扎实基础。
注意事项：
参数，M1芯片使用的最新技术5nm建筑（应该是台积电铸造），与160亿个晶体管，集成的CPU、内存、CPU、GPU图形处理器神经网络引擎，各种连接和许多其他组件，可以说相当于阿芯片完全增强版，也可以理解成A12Z立即继任者。
苹果手机有很多功能，上网很方便，苹果手机游戏也很好，但是在使用苹果手机的时候记得不要连续使用超过四个小时，尤其是玩游戏和看视频，这样会加速电子元件的老化。
J. 苹果M1芯片到底有多强
苹果“M1”芯片是苹果专为Mac生态打造的自研处理器，也是苹果截止2021年4月13日以来，打造的性能最强的处理器，其提升幅度之大，甚至可以“秒杀”往代任何一款产品。
M1是苹果Mac平台第一款基于Arm架构打造的芯片。与单纯的CPU处理器不同，其采用了SoC封装技术，将CPU、GPU、神经网络引擎、各种连接功能以及其他众多组件，统统集成在了同一颗芯片上。这不仅大大节省了Mac电脑的内部空间，也为实现更好的性能表现打下了扎实基础。
(10)苹果封装技术扩展阅读：
苹果“M1”芯片与新款iPhone、iPad搭载的A14仿生处理器一样，M1也采用了5nm工艺制程。但相比A14的6核心设计，M1配备了8核中央处理器，包括4个高性能核心和4个高能效核心；封装了高达160亿的晶体管数量，也比A14足足多出了35%。
即使与最新的便携式WindowsPC芯片对比，M1也不落下风。比如，同样在10W功耗下，M1的CPU性能是“友商”的2倍；同性能运行时，M1功耗仅为英特尔方案的四分之一。GPU方面，M1也拥有类似优势：同样是在10W功耗下拉开2倍的性能差，且仅用三分之一的功耗就能实现与英特尔方案同等的性能水准。
